基于IPC-7351B 的表贴器件PCB 封装设计
作者:
作者单位:

作者简介:

通讯作者:

中图分类号:

基金项目:


PCB Footprint Design for Surface Mount Components Based on IPC-7351B
Author:
Affiliation:

Fund Project:

  • 摘要
  • |
  • 图/表
  • |
  • 访问统计
  • |
  • 参考文献
  • |
  • 相似文献
  • |
  • 引证文献
  • |
  • 资源附件
  • |
  • 文章评论
    摘要:

    为解决在PCB 设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题,依据IPC-7351B 标准,对表贴器件 PCB 封装进行设计。结合IPC-7351B 标准、可制造性和可靠性等要求,通过对标准封装的SMD 焊盘尺寸及引脚参 数计算,设置SMD 焊盘阻焊参数,设计出表面贴装器件PCB 封装。实践结果表明,该方法可提高产品的可焊性和 可靠性。

    Abstract:

    In order to solve the problem of compromise between manufacturability and product performance in PCB design process, the PCB packaging of surface mount components was designed according to IPC-7351B standard. According to the requirements of IPC-7351B standard, manufacturability and reliability, by calculating the size and pin parameters of SMD pad for standard packaging, and setting the resistance welding parameters of SMD pad, PCB footprint of surface mount component is designed. The practice results show that this method can improve the solderability and reliability of products.

    参考文献
    相似文献
    引证文献
引用本文

谭安菊.基于IPC-7351B 的表贴器件PCB 封装设计[J].,2019,38(07).

复制
分享
文章指标
  • 点击次数:
  • 下载次数:
  • HTML阅读次数:
  • 引用次数:
历史
  • 收稿日期:2019-03-19
  • 最后修改日期:2019-04-16
  • 录用日期:
  • 在线发布日期: 2019-08-12
  • 出版日期: